Xử lý kim loại nhỏ nhanh hơn, tiết kiệm hơn từ công nghệ laser fiber

Công nghệ Laser Fiber với chất lượng chùm tia cao cấp có thể thay thế nhiều phương pháp tốn kém khác trong quy trình xử lý thiết bị siêu nhỏ.

Phải thừa nhận là hiện nay, các công cụ, thiết bị công nghiệp có xu hướng được tạo ra ngày càng nhỏ hơn về kích thước đặc biệt là các thiết bị ngành y, ô tô, điện tử. Do đó chỉ có những công nghệ tiên tiến, hiện đại có thể xử lý trên các thiết bị siêu vi này. Với chất lượng chùm tia cao cấp, công nghệ laser fiber là một ví dụ điển hình nhất về khả năng xử lý vi mô trên nhiều thiết bị công nghiệp với chi phí rẻ hơn gấp 2-3 lần so với công nghệ xử lý hiện đại khác. Thêm vào đó, khả năng xử lý của fiber laser lại nhanh hơn và linh động hơn khi tích hợp vào các dây chuyền sản xuất.

Các thiết bị ngành công nghiệp được tạo ra ngày càng nhỏ hơn, khó xử lý hơn

Hầu hết các nhà sản xuất luôn muốn tìm ra giải pháp tốt nhất để có thể xử lý số lượng lớn thiết bị kim loại như thép, nickel, titan, silicon, nhôm, đồng, tuy nhiên phải đảm bảo chi phí ở mức thấp nhất. Do đó, laser fiber là giải pháp lý tưởng để thay thế cho phương pháp gia công bằng tia lửa điện (EDM), hay công nghệ laser bước sóng 532 & 355 nm với chi phí đắc đỏ.

So sánh công nghệ fiber laser và một số công nghệ khác

Máy khắc laser fiber cơ chế đơn (Single Mode) có thể sử dụng thay thế các phương pháp gia công đắc tiền như công nghệ tia lửa điện, công nghệ laser xanh (Green Laser) và laser UV tinh thể YVO4. Các ví dụ sau đây sẽ cho chúng ta thấy rõ sự khác nhau giữa các công nghệ khi xử lý trên cùng một thiết bị công nghiệp.

Ví dụ 1: Lỗ khoan laser (bên trái) kích thước 150µm trên vật liệu thép dày 200µm, không cần xử lý sau khi khắc. Trong khi đó, mẫu khoan lại ít bị bụi hơn và khoan nhanh hơn, chỉ bằng ½ thời gian khi khoan bằng máy phóng tia lửa điện EDM.

HÌNH 1. Lỗ khoan 150µm (bên trái – khoan laser fiber) trên thép dày 200µm, không cần xử lý sau đó.
Lỗ khoan hình xoắn ốc rộng 100µm trên phôi đồng dày 50µm (bên phải – khoan máy EDM)

Ví dụ 2: Khoan Silicon bằng công nghệ Laser Fiber (trái) và laser UV bước sóng 355nm (phải). UV cho vết khoan đẹp hơn, tuy nhiên laser fiber lại cho kết quả tốt vừa đủ chuẩn phù hợp với nhu cầu sử dụng. Thêm vào đó, fiber laser lại xử lý nhanh hơn gấp 17 lần so với công nghệ UV mà chi phí đầu tư chỉ bằng 1/2.

HÌNH 2. So sánh công nghệ khoan silicon giữa fiber laser (trái) và laser UV bước sóng 355nm (phải).

(Xem tiếp phần 2)